| 圖片 |
型號 |
產(chǎn)品描述 |
庫存狀況 |
包裝規(guī)格 |
單位價格 (不含稅) |
數(shù)量 |
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MOLEX - 502426-2610 - 堆疊連接器 母 0.4MM節(jié)距 1MM高 26路 |
連接器類型:堆疊
系列:SlimStack, 502426
節(jié)距:0.4mm
觸點數(shù):26
公/母:母
接???鍍層:金
排數(shù):2
接觸端子:表面安裝, 垂直
接觸材料:磷銅
工作溫度最低:-20°C
工作溫度最高:85°C
引腳節(jié)距:0.4mm
接觸電阻:80mohm
插拔次數(shù):30
材料:LCP
端接方法:焊接
絕緣電阻:100Mohm
耐壓:250V
觸點材料:磷青銅
觸點鍍層:金
路數(shù):26
連接器類型:堆疊
阻燃性等級:UL94V-0
額定電壓, 交流:50V
額定電流:0.3A
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上海 0 新加坡 0 英國2378 |
1 |
1 |
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MOLEX - 502426-2010 - 堆疊連接器 母 0.4MM節(jié)距 1MM高 20路 |
連接器類型:堆疊
系列:SlimStack, 502426
節(jié)距:0.4mm
觸點數(shù):20
公/母:母
接???鍍層:金
排數(shù):2
接觸端子:表面安裝, 垂直
接觸材料:磷銅
工作溫度最低:-20°C
工作溫度最高:85°C
引腳節(jié)距:0.4mm
接觸電阻:80mohm
插拔次數(shù):30
材料:LCP
端接方法:焊接
絕緣電阻:100Mohm
耐壓:250V
觸點材料:磷青銅
觸點鍍層:金
路數(shù):20
連接器類型:堆疊
阻燃性等級:UL94V-0
額定電壓, 交流:50V
額定電流:0.3A
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上海80 新加坡3010 英國1493 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46557-7345 - 連接器 板至板 母 100路 |
連接器類型:Stacking
系列:SEARAY Slim, 46557
節(jié)距:1.27mm
觸點數(shù):100
公/母:Socket
排距:1.27mm
接???鍍層:Gold over Nickel
排數(shù):4
接觸端子:Surface Mount Vertical
接觸材料:Copper Alloy
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):100
材料:High Temp. Thermoplastic
端接方法:Solder
觸點材料:Copper Alloy
觸點鍍層:Gold over Nickel
路數(shù):100
連接器類型:Board to Board
額定電壓, 交流:240V
額定電流:1A
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上海 0 新加坡20 英國260 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46557-7145 - 連接器 板至板 母 100路 |
連接器類型:Stacking
系列:SEARAY Slim, 46557
節(jié)距:1.27mm
觸點數(shù):100
公/母:Socket
排距:1.27mm
接???鍍層:Gold over Nickel
排數(shù):4
接觸端子:Surface Mount Vertical
接觸材料:Copper Alloy
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):100
材料:High Temp. Thermoplastic
端接方法:Solder
觸點材料:Copper Alloy
觸點鍍層:Gold over Nickel
路數(shù):100
連接器類型:Board to Board
額定電壓, 交流:240V
額定電流:1A
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上海 0 新加坡20 英國310 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46556-7145 - 連接器 板至板 公 100路 |
連接器類型:Stacking
系列:SEARAY Slim, 46556
節(jié)距:1.27mm
觸點數(shù):100
公/母:Plug
排距:1.27mm
接觸鍍層:Gold over Nickel
排數(shù):4
接觸端子:Surface Mount Vertical
接觸材料:Copper Alloy
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):100
材料:High Temp. Thermoplastic
端接方法:Solder
觸點材料:Copper Alloy
觸點鍍層:Gold over Nickel
路數(shù):100
連接器類型:Board to Board
額定電壓, 交流:240V
額定電流:1A
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上海 0 新加坡20 英國40 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46557-4345 - 連接器 板至板 母 160路 |
連接器類型:堆疊
系列:SEARAY Slim, 46557
節(jié)距:1.27mm
觸點數(shù):160
公/母:母
排距:1.27mm
接觸鍍層:金
排數(shù):4
接觸端子:表面安裝, 垂直
接觸材料:銅合金
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):100
材料:耐高溫. 熱塑料
端接方法:焊接
觸點材料:銅合金
觸點鍍層:鎳上鍍金
路數(shù):160
連接器類型:板至板
額定電壓, 交流:240V
額定電流:1A
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上海 0 新加坡20 英國 0 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46557-4145 - 連接器 板至板 母 160路 |
連接器類型:Board to Board
系列:SEARAY Slim, 46557
節(jié)距:1.27mm
觸點數(shù):160
公/母:母
排距:1.27mm
???觸鍍層:Gold over Nickel
排數(shù):4
接觸端子:Solder
接觸材料:Copper Alloy
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):100
材料:耐高溫. 熱塑料
端接方法:焊接
觸點材料:銅合金
觸點鍍層:鎳上鍍金
路數(shù):160
連接器類型:板至板
額定電壓, 交流:240V
額定電流:1A
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上海 0 新加坡20 英國306 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46556-4145 - 連接器 板至板 母 160路 |
連接器類型:Board to Board
系列:SEARAY Slim, 46556
節(jié)距:1.27mm
觸點數(shù):160
公/母:公
排距:1.27mm
???觸鍍層:Gold over Nickel
排數(shù):4
接觸端子:Solder
接觸材料:Copper Alloy
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):100
材料:耐高溫. 熱塑料
端接方法:焊接
觸點材料:銅合金
觸點鍍層:鎳上鍍金
路數(shù):160
連接器類型:板至板
額定電壓, 交流:240V
額定電流:1A
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上海 0 新加坡50 英國270 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46557-2345 - 連接器 板至板 母 80路 |
連接器類型:Stacking
系列:SEARAY Slim, 46557
節(jié)距:1.27mm
觸點數(shù):80
公/母:Socket
排距:1.27mm
接觸??層:Gold over Nickel
排數(shù):4
接觸端子:Surface Mount Vertical
接觸材料:Copper Alloy
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):100
材料:High Temp. Thermoplastic
端接方法:Solder
觸點材料:Copper Alloy
觸點鍍層:Gold over Nickel
路數(shù):80
連接器類型:Board to Board
額定電壓, 交流:240V
額定電流:1A
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上海 0 新加坡20 英國220 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46557-2145 - 連接器 板至板 母 80路 |
連接器類型:Board to Board
系列:SEARAY Slim, 46557
節(jié)距:1.27mm
觸點數(shù):80
公/母:Socket
排距:1.27mm
??觸鍍層:Gold over Nickel
排數(shù):4
接觸端子:Solder
接觸材料:Copper Alloy
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):100
材料:High Temp. Thermoplastic
端接方法:Solder
觸點材料:Copper Alloy
觸點鍍層:Gold over Nickel
路數(shù):80
連接器類型:Board to Board
額定電壓, 交流:240V
額定電流:1A
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上海 0 新加坡20 英國314 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46556-2145 - 連接器 板至板 母 80路 |
連接器類型:Board to Board
系列:SEARAY Slim, 46556
節(jié)距:1.27mm
觸點數(shù):80
公/母:Plug
排距:1.27mm
接???鍍層:Gold over Nickel
排數(shù):4
接觸端子:Solder
接觸材料:Copper Alloy
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):100
材料:High Temp. Thermoplastic
端接方法:Solder
觸點材料:Copper Alloy
觸點鍍層:Gold over Nickel
路數(shù):80
連接器類型:Board to Board
額定電壓, 交流:240V
額定電流:1A
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上海 0 新加坡20 英國40 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46557-1145 - 連接器 板至板 母 40路 |
連接器類型:Board to Board
系列:SEARAY Slim, 46557
節(jié)距:1.27mm
觸點數(shù):40
公/母:母
排距:1.27mm
接??鍍層:Gold over Nickel
排數(shù):4
接觸端子:Solder
接觸材料:Copper Alloy
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):100
材料:耐高溫. 熱塑料
端接方法:焊接
觸點材料:銅合金
觸點鍍層:鎳上鍍金
路數(shù):40
連接器類型:板至板
額定電壓, 交流:240V
額定電流:1A
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上海 0 新加坡20 英國307 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46556-1145 - 連接器 板至板 母 40路 |
連接器類型:Board to Board
系列:SEARAY Slim, 46556
節(jié)距:1.27mm
觸點數(shù):40
公/母:公
排距:1.27mm
接??鍍層:Gold over Nickel
排數(shù):4
接觸端子:Solder
接觸材料:Copper Alloy
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):100
材料:耐高溫. 熱塑料
端接方法:焊接
觸點材料:銅合金
觸點鍍層:鎳上鍍金
路數(shù):40
連接器類型:板至板
額定電壓, 交流:240V
額定電流:1A
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上海 0 新加坡11 英國266 |
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1 |
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FCI - 61082-203400LF - 連接器 板至板 母 SMD 0.8MM 200路 |
連接器類型:Stacking
系列:Bergstak
節(jié)距:0.8mm
觸點數(shù):200
公/母:Receptacle
排距:2mm
接觸鍍層:Gold over Nickel
排數(shù):2
接觸端子:Surface Mount Vertical
接觸材料:Copper Alloy
外部長度/高度:11.7mm
工作溫度最低:-40°C
工作溫度最高:85°C
引腳節(jié)距:0.8mm
接觸電阻:30mohm
插拔次數(shù):100
材料:LCP
端接方法:Solder
絕緣電阻:1000Mohm
表面安裝器件:表面安裝
觸點材料:Copper Alloy
觸點鍍層:Gold over Nickel
路數(shù):200
連接器類型:Board to Board
額定電壓, 交流:100V
額定電流:0.5A
端子鍍層:
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上海 0 新加坡85 英國83 |
1 |
1 |
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FCI - 61082-183400LF - 連接器 板至板 母 SMD 0.8MM 180路 |
連接器類型:Stacking
系列:Bergstak
節(jié)距:0.8mm
觸點數(shù):180
公/母:Receptacle
排距:2mm
接觸鍍層:Gold over Nickel
排數(shù):2
接觸端子:Surface Mount Vertical
接觸材料:Copper Alloy
外部長度/高度:11.7mm
工作溫度最低:-40°C
工作溫度最高:85°C
引腳節(jié)距:0.8mm
接觸電阻:30mohm
插拔次數(shù):100
材料:LCP
端接方法:Solder
絕緣電阻:1000Mohm
表面安裝器件:表面安裝
觸點材料:Copper Alloy
觸點鍍層:Gold over Nickel
路數(shù):180
連接器類型:Board to Board
額定電壓, 交流:100V
額定電流:0.5A
端子鍍層:
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上海 0 新加坡20 英國250 |
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1 |
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