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MULTICOMP - MON10LF - 芯片墊片

MULTICOMP - MON10LF - 芯片墊片
制造商:MULTICOMP
庫存編號:
制造商編號:MON10LF
庫存狀態(tài):上海700, 新加坡160, 英國 0
包裝規(guī)格:1
最小訂單量:10
多重訂單量:10
單位價格(不含稅):CNY 1.70
價格:
数量 单位价格(不含税)
10  - 249 CNY 1.70
250  - 999 CNY 1.30
1000  - 9999 CNY 0.90
10000+  CNY 0.70

訂購
描述信息:
  • 類型:IC Pad
  • 外寬:10.31mm
  • 外部深度:10.31mm
  • 外部長度/高度:5.08mm
  • 安裝孔直徑:0.65"
  • 封裝類型:TO-100
  • 長度:5.08mm
產(chǎn)品屬性:

重量(公斤):0.0045
原產(chǎn)地:
最近制造加工所發(fā)生的國家:

描述信息:
  • 類型:IC Pad
  • 外寬:10.31mm
  • 外部深度:10.31mm
  • 外部長度/高度:5.08mm
  • 安裝孔直徑:0.65"
  • 封裝類型:TO-100
  • 長度:5.08mm