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總寬 (mm)

  • 100mm
  • 100mm
  • 12mm

延長性

  • 60%
  • 40%

顏色

  • 深灰
  • 綠

外部深度

  • 0.18mm
  • 0.1mm
  • 0.2mm

熱導(dǎo)率

  • 2W/m.K
  • 3.85W/m.K
  • 1.0W/m.K
  • 0.8W/m.K
  • 0.9W/m.K

熱阻

  • 1.6°C/W
  • 0.07°C/W
  • 0.45°C/W

類型

  • Thermal Pad
  • Insulating Pad
  • Thermal Pads
  • Adhesive Sheet

絕緣材料

  • Reinforced Fibreglass
  • Graphite
  • Silicone Rubber / Fibreglass
  • Silicone Elastomeric

介電常數(shù)

  • 7
  • 3.5
  • 3.2

擊穿電壓

  • 6000V
  • 3.5kV
  • 300V AC
  • 4kV
  • 4000V

工作溫度范圍

  • -200°C to +500°C
  • -60°C to +180°C

工作溫度最低

  • -60°C
  • -200°C
  • -30°C

工作溫度最高

  • 150??C
  • 130°C
  • 200°C
  • 180°C
  • +500°C
  • +500°C

隔離電壓

  • 4kV
  • 3.5kV

封裝類型

  • TO-220
  • Pad
  • TO-3P
  • TO-220 / TO-3P
  • Sheet
  • TO-3
  • 薄片

長度

  • 18mm
  • 100mm

材料

  • Silicon / Fiberglass
  • 硅掾膠/玻璃纖維
圖片 型號(hào) 產(chǎn)品描述 庫存狀況 包裝規(guī)格 單位價(jià)格
(不含稅)		 數(shù)量
LAIRD TECHNOLOGIES - CM20-NA-403 - 導(dǎo)熱墊 LAIRD TECHNOLOGIES - CM20-NA-403 - 導(dǎo)熱墊
  • 封裝類型:TO-3
  • 絕緣材料:Graphite
  • 熱阻:0.07°C/W
  • 熱導(dǎo)率:3.85W/m.K
  • 工作溫度范圍:-200°C to +500°C
  • 封裝類型:Pad
  • 類型:Thermal Pad
  • 工作溫度最低:-200°C
  • 工作溫度最高:+500°C
    		• 上海430
    新加坡45
    英國 0    		 1 10 詢價(jià),無需注冊 訂購
    LAIRD TECHNOLOGIES - CM20-NA-314 - 導(dǎo)熱墊 LAIRD TECHNOLOGIES - CM20-NA-314 - 導(dǎo)熱墊
  • 封裝類型:TO-3
  • 絕緣材料:Graphite
  • 熱阻:0.07°C/W
  • 熱導(dǎo)率:3.85W/m.K
  • 工作溫度范圍:-200°C to +500°C
  • 封裝類型:Pad
  • 類型:Thermal Pad
  • 長度:18mm
  • 工作溫度最低:-200°C
  • 工作溫度最高:+500°C
  • 總寬 (mm):12mm
  • 裝配孔直徑:3mm
    		• 上海872
    新加坡 0
    英國 0    		 1 50 詢價(jià),無需注冊 訂購
    BERGQUIST - HF300-0.004-00-4/4 - 導(dǎo)熱墊 HIFLOW 300 100X100MM BERGQUIST - HF300-0.004-00-4/4 - 導(dǎo)熱墊 HIFLOW 300 100X100MM
  • 封裝類型:TO-220
  • 絕緣材料:Reinforced Fibreglass
  • 熱導(dǎo)率:0.9W/m.K
  • 擊穿電壓:300V AC
  • 外寬:100mm
  • 外部深度:0.1mm
  • 外部長度/高度:100mm
  • 封裝類型:Sheet
  • 類型:Adhesive Sheet
  • 長度:100mm
  • 介電常數(shù):3.2
  • 工作溫度最低:-30°C
  • 工作溫度最高:130°C
  • 總寬 (mm):100mm
  • 阻燃性等級:UL94V-0
  • 顏色:深灰
    		• 上海 0
    新加坡 0
    英國315    		 1 1 詢價(jià),無需注冊 訂購
    BERGQUIST - SPA1500-0.010-00-4/4 - 導(dǎo)熱墊 SIL PAD A1500 100X100MM BERGQUIST - SPA1500-0.010-00-4/4 - 導(dǎo)熱墊 SIL PAD A1500 100X100MM
  • 封裝類型:TO-220
  • 絕緣材料:Silicone Elastomeric
  • 熱導(dǎo)率:2W/m.K
  • 擊穿電壓:6000V
  • 工作溫度范圍:-60°C to +180°C
  • 外寬:100mm
  • 外部深度:0.2mm
  • 外部長度/高度:100mm
  • 封裝類型:Pad
  • 材料:Silicon / Fiberglass
  • 類型:Thermal Pads
  • 長度:100mm
  • 介電常數(shù):7
  • 工作溫度最低:-60°C
  • 工作溫度最高:200°C
  • 延長性:40%
  • 總寬 (mm):100mm
  • 比重:2.9
  • 洛氏硬度:80
  • 電阻率:10ohm/sq
  • 阻燃性等級:UL94V-0
  • 顏色:綠
    		• 上海 0
    新加坡 0
    英國27    		 1 1 詢價(jià),無需注冊 訂購
    BERGQUIST - HF625-0.005-00-4/4 - 導(dǎo)熱墊 HIFLOW 625 100X100MM BERGQUIST - HF625-0.005-00-4/4 - 導(dǎo)熱墊 HIFLOW 625 100X100MM
  • 熱導(dǎo)率:1.0W/m.K
  • 擊穿電壓:4000V
  • 外寬:100mm
  • 外部長度/高度:100mm
  • 封裝類型:薄片
  • 介電常數(shù):3.5
  • 延長性:60%
  • 抗張強(qiáng)度:30N/mm2
  • 熱導(dǎo)率:1.0W/m.K
  • 電阻率:10ohm/sq
  • 阻燃性等級:UL94V-0
  • 顏色:綠
    		• 无库存 1 1 詢價(jià),無需注冊 訂購
    BERGQUIST - HF625-0.005-00-104 - 導(dǎo)熱墊 TO-3P (10片/包) BERGQUIST - HF625-0.005-00-104 - 導(dǎo)熱墊 TO-3P (10片/包)
  • 熱導(dǎo)率:1.0W/m.K
  • 擊穿電壓:4000V
  • 封裝類型:TO-3P
  • 介電常數(shù):3.5
  • 延長性:60%
  • 抗張強(qiáng)度:30N/mm2
  • 熱導(dǎo)率:1.0W/m.K
  • 電阻率:10ohm/sq
  • 阻燃性等級:UL94V-0
  • 顏???:綠
    		• 无库存 10 1 詢價(jià),無需注冊 訂購
    BERGQUIST - HF625-0.005-00-54 - 導(dǎo)熱墊 TO-220 (10片/包) BERGQUIST - HF625-0.005-00-54 - 導(dǎo)熱墊 TO-220 (10片/包)
  • 熱導(dǎo)率:1.0W/m.K
  • 擊穿電壓:4000V
  • 封裝類型:TO-220
  • 介電常數(shù):3.5
  • 延長性:60%
  • 抗張強(qiáng)度:30N/mm2
  • 熱導(dǎo)率:1.0W/m.K
  • 電阻率:10ohm/sq
  • 阻燃性等級:UL94V-0
  • 顏色:綠
    		• 无库存 10 1 詢價(jià),無需注冊 訂購
    BERGQUIST - 3223-07FR-104NH - 導(dǎo)熱墊 T0-3P BERGQUIST - 3223-07FR-104NH - 導(dǎo)熱墊 T0-3P
  • 封裝類型:TO-3P
  • 絕緣材料:Silicone Rubber / Fibreglass
  • 熱阻:0.45°C/W
  • 熱導(dǎo)率:0.9W/m.K
  • 擊穿電壓:3.5kV
  • 工作溫度范圍:-60°C to +180°C
  • 外部深度:0.18mm
  • 封裝類型:TO-3P
  • 材料:硅掾膠/玻璃纖維
  • 類型:Thermal Pad
  • 隔離電壓:3.5kV
  • 導(dǎo)電性/絕緣性:絕緣
  • 工作溫度最低:-60°C
  • 工作溫度最高:180°C
    		• 上海 0
    新加坡25
    英國3288    		 1 10 詢價(jià),無需注冊 訂購
    BERGQUIST - 3223-07FR-43 - 導(dǎo)熱墊 TO-220 BERGQUIST - 3223-07FR-43 - 導(dǎo)熱墊 TO-220
  • 封裝類型:TO-220
  • 絕緣材料:Silicone Rubber / Fibreglass
  • 熱阻:0.45°C/W
  • 熱導(dǎo)率:0.9W/m.K
  • 擊穿電壓:3.5kV
  • 工作溫度范圍:-60°C to +180°C
  • 外部深度:0.18mm
  • 封裝類型:TO-220
  • 材料:硅掾膠/玻璃纖維
  • 類型:Thermal Pad
  • 隔離電壓:3.5kV
  • 導(dǎo)電性/絕緣性:絕緣
  • 工作溫度最低:-60°C
  • 工作溫度最高:180°C
    		• 上海 0
    新加坡157
    英國4331    		 1 10 詢價(jià),無需注冊 訂購
    BERGQUIST - BG405798 - 軟導(dǎo)熱材料 HI-FLOW 625 BERGQUIST - BG405798 - 軟導(dǎo)熱材料 HI-FLOW 625
  • 封裝類型:TO-220 / TO-3P
  • 熱阻:1.6°C/W
  • 熱導(dǎo)率:0.8W/m.K
  • 擊穿電壓:4kV
  • 外寬:100mm
  • 外部長度/高度:100mm
  • 封裝類型:Pad
  • 類型:Insulating Pad
  • 隔離電壓:4kV
  • 導(dǎo)電性/絕緣性:絕緣
  • 工作溫度最高:150??C
  • 總寬 (mm):100mm
    		• 上海 0
    新加坡 0
    英國51    		 1 1 詢價(jià),無需注冊 訂購
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