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總寬 (mm)

  • 30mm
  • 35mm
  • 3.7mm
  • 27mm
  • 23mm
  • 14mm
  • 6.1mm
  • 12.1mm
  • 19.5mm
  • 100mm
  • 15mm
  • 5.6mm
  • 150mm
  • 10mm
  • 300mm
  • 100mm
  • 30.2mm
  • 304mm
  • 12mm
  • 6.05mm
  • 13mm

裝配孔直徑

  • 3.6mm
  • 4mm
  • 3.08mm
  • 3mm
  • 3.5mm
  • 0.71mm
  • 1.3mm
  • 1.52mm

形狀

  • TO-220
  • TO-3
  • DO-4

延長(zhǎng)性

  • 60%
  • 40%
  • 115%

顏色

  • 淺藍(lán)
  • 深灰
  • Pale Green
  • 紫紅/粉
  • Black
  • Grey

外寬

  • 8.3mm
  • 10.2mm
  • 13.9mm
  • 12.1mm
  • 35mm
  • 150mm
  • 25mm
  • 10.7mm
  • 16.5mm
  • 24.38mm
  • 100mm
  • 16.4mm
  • 300mm
  • 27mm
  • 5.6mm
  • 23mm
  • 14mm

外部深度

  • 27mm
  • 1mm
  • 0.18mm
  • 1.5mm
  • 14mm
  • 6mm
  • 2.0mm
  • 3.175mm

外徑

  • 8.89mm
  • 6.05mm
  • 6.1mm
  • 10mm
  • 13mm

外部深度

  • 0.13mm
  • 5.5mm
  • 0.38mm
  • 0.1mm
  • 3.7mm
  • 0.2mm
  • 4.37mm
  • 0.53mm
  • 3.8mm
  • 0.15mm
  • 0.127mm
  • 5mm
  • 3.2mm
  • 1.0mm
  • 5.6mm
  • 0.6mm
  • 2.4mm
  • 8mm
  • 5.4mm
  • 2mm
  • 4mm

外部長(zhǎng)度/高度

  • 100mm
  • 25mm
  • 0.127mm
  • 39.7mm
  • 300mm
  • 15.4mm
  • 19mm
  • 35mm
  • 17.8mm
  • 150mm
  • 16mm
  • 17.7mm
  • 19.3mm
  • 28mm

熱導(dǎo)率

  • 1.3W/m.K
  • 0.8Cal/cm3/K
  • 3.5W/m.K
  • 0.7W/m.K
  • 2.0W/m.K
  • 2W/m.K
  • 2.7W/m.K
  • 3.85W/m.K
  • 1.0W/m.K
  • 3.0W/m.K
  • 0.8W/m.K
  • 0.79W/m.K
  • 1.1W/m.K
  • 1W/m.K
  • 0.7Cal/cm3/K
  • 0.37W/m.K
  • 0.9W/m.K

熱阻

  • 2.9°C/W
  • 0.28°C/W
  • 0.2°C/W
  • 1.3°C/W
  • 1.6°C/W
  • 0.3°C/W
  • 0.07°C/W
  • 0.4 C/W
  • 0.92°C/W
  • 0.45°C/W

內(nèi)徑

  • 4.7mm
  • 6.3mm

洛氏硬度

  • 35
  • 80
  • 75
  • 30

類型

  • Thermal Pad
  • Bush
  • Adhesive Foil
  • Transistor Cover
  • Adhesive Sheet
  • Thermal Pad
  • Insulating Pad
  • Transistor Insulating Kit
  • Thermal Pads
  • Mounting Pad
  • Adhesive Sheet
  • Thermaflex Tube
  • Insulating Kit
  • Insulating Sheet
  • Insulating Pads
  • Transistor Cover
  • Stud Device Insulating Kit
  • Adhesive Tape

抗張強(qiáng)度

  • 16N/m2
  • 20N/m2
  • 6N/mm2
  • 30N/mm2

絕緣材料

  • Polybutylene Terephthalate
  • Mylar
  • Sil-Pad
  • Reinforced Fibreglass
  • Gap Pad VO
  • Nylon
  • Aluminium Foil
  • Polymer
  • Graphite
  • Gap Pad VO Soft
  • Silicone / Fibreglass
  • Silicone Rubber / Fibreglass
  • Glass Filled Nylon
  • Silicone Elastomeric
  • Polyimide
  • Silicone Rubber
  • Mica

介電常數(shù)

  • 6.8
  • 5.5
  • 7
  • 3.5
  • 3.2
  • 6
  • 6.0

擊穿電壓

  • 6kV
  • 6000V
  • 2kV
  • 3.5kV
  • 1kV
  • 3000V
  • 300V AC
  • 2.5kV
  • 9kV
  • 4kV
  • 2500V
  • 4000V
  • 8000V

工作溫度范圍

  • -55°C to +180°C
  • -200°C to +500°C
  • -60°C to +200°C
  • -60°C to +180°C
  • -20°C to +155°C
  • -40°C to +150°C
  • -30°C to +120°C
圖片 型號(hào) 產(chǎn)品描述 庫(kù)存狀況 包裝規(guī)格 單位價(jià)格
(不含稅)
數(shù)量
AAVID THERMALLOY - 7717-178NG - 安裝墊片 TO-5 AAVID THERMALLOY - 7717-178NG - 安裝墊片 TO-5
  • 裝配孔直徑:1.52mm
  • 外徑:8.89mm
  • 外部深度:0.53mm
  • 安裝孔直徑:1.52mm
  • 封裝類型:TO-5
  • 材料:Nylon
  • 類型:Mounting Pad
  • 上海 0
    新加坡 0
    英國(guó)390
    1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    TEXAS INSTRUMENTS - OPA301AIDBVT - 芯片 運(yùn)算放大器 TEXAS INSTRUMENTS - OPA301AIDBVT - 芯片 運(yùn)算放大器
  • 芯片 運(yùn)算放大器
  • 美國(guó) 0
    上海 0
    美國(guó)228
    新加坡 0
    1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    NATIONAL SEMICONDUCTOR - LM78S40N/NOPB - 芯片 開關(guān)穩(wěn)壓器子系統(tǒng) NATIONAL SEMICONDUCTOR - LM78S40N/NOPB - 芯片 開關(guān)穩(wěn)壓器子系統(tǒng)
  • 芯片 開關(guān)穩(wěn)壓器子系統(tǒng)
  • 美國(guó) 0
    上海 0
    美國(guó) 0
    新加坡20
    英國(guó)130
    1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    TEXAS INSTRUMENTS - TPS73033DBVR - 芯片 穩(wěn)壓器 3.3V 200mA SOT-23 TEXAS INSTRUMENTS - TPS73033DBVR - 芯片 穩(wěn)壓器 3.3V 200mA SOT-23
  • 芯片 穩(wěn)壓器 3.3V 200mA SOT-23
  • 无库存 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    TEXAS INSTRUMENTS - MAX202IPW. - 芯片 收發(fā)器 RS232 TEXAS INSTRUMENTS - MAX202IPW. - 芯片 收發(fā)器 RS232
  • 芯片 收發(fā)器 RS232
  • 美國(guó) 0
    上海 0
    美國(guó)7
    新加坡1909
    1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    TEXAS INSTRUMENTS - BQ24032ARHLR.. - 芯片 鋰電池管理器 TEXAS INSTRUMENTS - BQ24032ARHLR.. - 芯片 鋰電池管理器
  • 芯片 鋰電池管理器
  • 美國(guó) 0
    上海20
    美國(guó)2816
    新加坡2985
    1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    NATIONAL SEMICONDUCTOR - ADC12138CIMSA/NOPB - 芯片 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) 8通道 13位 NATIONAL SEMICONDUCTOR - ADC12138CIMSA/NOPB - 芯片 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) 8通道 13位
  • 芯片 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) 8通道 13位
  • 无库存 1 47 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    NATIONAL SEMICONDUCTOR - LP3962EMPX-1.8/NOPB - 芯片 穩(wěn)壓器 +1.8V NATIONAL SEMICONDUCTOR - LP3962EMPX-1.8/NOPB - 芯片 穩(wěn)壓器 +1.8V
  • 芯片 穩(wěn)壓器 +1.8V
  • 无库存 1 2000 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    NATIONAL SEMICONDUCTOR - LP2981IM5X-2.5/NOPB - 芯片 穩(wěn)壓器 +2.5V NATIONAL SEMICONDUCTOR - LP2981IM5X-2.5/NOPB - 芯片 穩(wěn)壓器 +2.5V
  • 芯片 穩(wěn)壓器 +2.5V
  • 无库存 1 3000 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    NATIONAL SEMICONDUCTOR - LM61CIM3X/NOPB - 芯片 溫度傳感器 雙極性 NATIONAL SEMICONDUCTOR - LM61CIM3X/NOPB - 芯片 溫度傳感器 雙極性
  • 芯片 溫度傳感器 雙極性
  • 无库存 1 3000 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    MICROCHIP - 24LC64-E/P - 芯片 串口EEPROM 8KX8 CMOS MICROCHIP - 24LC64-E/P - 芯片 串口EEPROM 8KX8 CMOS
  • 芯片 串口EEPROM 8KX8 CMOS
  • 无库存 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    AAVID THERMALLOY - 5300AC 1.500G - 絕緣片 1卷-328英尺 AAVID THERMALLOY - 5300AC 1.500G - 絕緣片 1卷-328英尺
  • 絕緣片 1卷-328英尺
  • 无库存 1 328 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    AAVID THERMALLOY - 53-02-103G - 導(dǎo)熱絕緣墊片 TO-218 AAVID THERMALLOY - 53-02-103G - 導(dǎo)熱絕緣墊片 TO-218
  • 導(dǎo)熱絕緣墊片 TO-218
  • 美國(guó) 0
    上海 0
    美國(guó)836
    新加坡 0
    1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    AAVID THERMALLOY - 4003G - 導(dǎo)熱絕緣墊片 TO-3 AAVID THERMALLOY - 4003G - 導(dǎo)熱絕緣墊片 TO-3
  • 導(dǎo)熱絕緣墊片 TO-3
  • 美國(guó) 0
    上海 0
    美國(guó)164
    新加坡 0
    1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    AAVID THERMALLOY - 4180G - 導(dǎo)熱絕緣墊片 AAVID THERMALLOY - 4180G - 導(dǎo)熱絕緣墊片
  • 導(dǎo)熱絕緣墊片
  • 美國(guó) 0
    上海 0
    美國(guó)1842
    新加坡41
    1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
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