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總寬 (mm)

  • 30mm
  • 35mm
  • 3.7mm
  • 27mm
  • 23mm
  • 14mm
  • 6.1mm
  • 12.1mm
  • 19.5mm
  • 100mm
  • 15mm
  • 5.6mm
  • 150mm
  • 10mm
  • 300mm
  • 100mm
  • 30.2mm
  • 304mm
  • 12mm
  • 6.05mm
  • 13mm

裝配孔直徑

  • 3.6mm
  • 4mm
  • 3.08mm
  • 3mm
  • 3.5mm
  • 0.71mm
  • 1.3mm
  • 1.52mm

形狀

  • TO-220
  • TO-3
  • DO-4

延長(zhǎng)性

  • 60%
  • 40%
  • 115%

顏色

  • 淺藍(lán)
  • 深灰
  • Pale Green
  • 紫紅/粉
  • Black
  • 綠
  • 白
  • Grey
  • 棕
  • 灰

外寬

  • 8.3mm
  • 10.2mm
  • 13.9mm
  • 12.1mm
  • 35mm
  • 150mm
  • 25mm
  • 10.7mm
  • 16.5mm
  • 24.38mm
  • 100mm
  • 16.4mm
  • 300mm
  • 27mm
  • 5.6mm
  • 23mm
  • 14mm

外部深度

  • 27mm
  • 1mm
  • 0.18mm
  • 1.5mm
  • 14mm
  • 6mm
  • 2.0mm
  • 3.175mm

外徑

  • 8.89mm
  • 6.05mm
  • 6.1mm
  • 10mm
  • 13mm

外部深度

  • 0.13mm
  • 5.5mm
  • 0.38mm
  • 0.1mm
  • 3.7mm
  • 0.2mm
  • 4.37mm
  • 0.53mm
  • 3.8mm
  • 0.15mm
  • 0.127mm
  • 5mm
  • 3.2mm
  • 1.0mm
  • 5.6mm
  • 0.6mm
  • 2.4mm
  • 8mm
  • 5.4mm
  • 2mm
  • 4mm

外部長(zhǎng)度/高度

  • 100mm
  • 25mm
  • 0.127mm
  • 39.7mm
  • 300mm
  • 15.4mm
  • 19mm
  • 35mm
  • 17.8mm
  • 150mm
  • 16mm
  • 17.7mm
  • 19.3mm
  • 28mm

熱導(dǎo)率

  • 1.3W/m.K
  • 0.8Cal/cm3/K
  • 3.5W/m.K
  • 0.7W/m.K
  • 2.0W/m.K
  • 2W/m.K
  • 2.7W/m.K
  • 3.85W/m.K
  • 1.0W/m.K
  • 3.0W/m.K
  • 0.8W/m.K
  • 0.79W/m.K
  • 1.1W/m.K
  • 1W/m.K
  • 0.7Cal/cm3/K
  • 0.37W/m.K
  • 0.9W/m.K

熱阻

  • 2.9°C/W
  • 0.28°C/W
  • 0.2°C/W
  • 1.3°C/W
  • 1.6°C/W
  • 0.3°C/W
  • 0.07°C/W
  • 0.4 C/W
  • 0.92°C/W
  • 0.45°C/W

內(nèi)徑

  • 4.7mm
  • 6.3mm

洛氏硬度

  • 35
  • 80
  • 75
  • 30

類型

  • Thermal Pad
  • Bush
  • Adhesive Foil
  • Transistor Cover
  • Adhesive Sheet
  • Thermal Pad
  • Insulating Pad
  • Transistor Insulating Kit
  • Thermal Pads
  • Mounting Pad
  • Adhesive Sheet
  • Thermaflex Tube
  • Insulating Kit
  • Insulating Sheet
  • Insulating Pads
  • Transistor Cover
  • Stud Device Insulating Kit
  • Adhesive Tape

抗張強(qiáng)度

  • 16N/m2
  • 20N/m2
  • 6N/mm2
  • 30N/mm2

絕緣材料

  • Polybutylene Terephthalate
  • Mylar
  • Sil-Pad
  • Reinforced Fibreglass
  • Gap Pad VO
  • Nylon
  • Aluminium Foil
  • Polymer
  • Graphite
  • Gap Pad VO Soft
  • Silicone / Fibreglass
  • Silicone Rubber / Fibreglass
  • Glass Filled Nylon
  • Silicone Elastomeric
  • Polyimide
  • Silicone Rubber
  • Mica

介電常數(shù)

  • 6.8
  • 5.5
  • 7
  • 3.5
  • 3.2
  • 6
  • 6.0

擊穿電壓

  • 6kV
  • 6000V
  • 2kV
  • 3.5kV
  • 1kV
  • 3000V
  • 300V AC
  • 2.5kV
  • 9kV
  • 4kV
  • 2500V
  • 4000V
  • 8000V

工作溫度范圍

  • -55°C to +180°C
  • -200°C to +500°C
  • -60°C to +200°C
  • -60°C to +180°C
  • -20°C to +155°C
  • -40°C to +150°C
  • -30°C to +120°C
圖片 型號(hào) 產(chǎn)品描述 庫(kù)存狀況 包裝規(guī)格 單位價(jià)格
(不含稅)		 數(shù)量
LAIRD TECHNOLOGIES - K200-NA-30X30 - 絕緣板 LAIRD TECHNOLOGIES - K200-NA-30X30 - 絕緣板
  • 封裝類型:TO-3
  • 絕緣材料:Silicone / Fibreglass
  • 工作溫度范圍:-60°C to +180°C
  • 長(zhǎng)度:300mm
  • 總寬 (mm):300mm
  • 擊穿電壓:1kV
  • 外寬:300mm
  • 外部深度:0.2mm
  • 導(dǎo)電性/絕緣性:Insulative
  • 封裝類型:Sheet
  • 工作溫度最低:-60°C
  • 工作溫度最高:180°C
  • 材料:Silicon Rubber / Fibreglass
  • 熱導(dǎo)率:1.3W/m.K
  • 熱阻:0.28°C/W
  • 類型:Insulating Sheet
  • 阻燃性等級(jí):UL94V-0
  • 隔離電壓:1kV
  • 抗張強(qiáng)度:20N/m2
  • 熱導(dǎo)率:0.7Cal/cm3/K
  • 顏色:Pale Green
    		• 上海 0
    新加坡1187
    英國(guó)1590    		 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    LAIRD TECHNOLOGIES - K177-NA-30X30 - 絕緣板 LAIRD TECHNOLOGIES - K177-NA-30X30 - 絕緣板
  • 封裝類型:TO-3
  • 絕緣材料:Silicone Rubber
  • 工作溫度范圍:-60°C to +180°C
  • 長(zhǎng)度:300mm
  • 總寬 (mm):300mm
  • 擊穿電壓:4kV
  • 外寬:300mm
  • 外部深度:0.18mm
  • 導(dǎo)電性/絕緣性:Insulative
  • 封裝類型:Sheet
  • 工作溫度最低:-60°C
  • 工作溫度最高:180°C
  • 材料:Silicon Rubber / Fibreglass
  • 熱導(dǎo)率:0.79W/m.K
  • 熱阻:0.45°C/W
  • 類型:Insulating Sheet
  • 阻燃性等級(jí):UL94V-0
  • 隔離電壓:3.5kV
  • 抗張強(qiáng)度:16N/m2
  • 熱導(dǎo)率:0.7Cal/cm3/K
  • 顏色:Grey
    		• 停产 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    BERGQUIST - SIL-PADK10 304X304 SHEET - 導(dǎo)熱墊 SIL-PAD K10 304X304MM BERGQUIST - SIL-PADK10 304X304 SHEET - 導(dǎo)熱墊 SIL-PAD K10 304X304MM
  • 封裝類型:TO-220
  • 絕緣材料:Silicone Rubber
  • 工作溫度范圍:-60°C to +180°C
  • 長(zhǎng)度:300mm
  • 總寬 (mm):304mm
  • 擊穿電壓:6kV
  • 外寬:300mm
  • 外部深度:0.15mm
  • ??電性/絕緣性:絕緣
  • 封裝類型:Sheet
  • 工作溫度最低:-60°C
  • 工作溫度最高:180°C
  • 材料:聚醯亞胺薄膜
  • 熱導(dǎo)率:1.3W/m.K
  • 熱阻:0.2°C/W
  • 類型:Thermal Pad
  • 隔離電壓:6kV
    		• 上海 0
    新加坡1
    英國(guó)9    		 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    BERGQUIST - K10-104 - 導(dǎo)熱墊 TO-3P BERGQUIST - K10-104 - 導(dǎo)熱墊 TO-3P
  • 外部深度:0.15mm
  • 導(dǎo)電性/絕緣性:絕緣
  • 封裝類型:TO-3P
  • 工作溫度最低:-60°C
  • 工作溫度最高:180°C
  • 材料:聚醯亞胺薄膜
  • 熱阻:0.2°C/W
  • 類型:Thermal Pad
  • 隔離電壓:6kV
    		• 上海 0
    新加坡22
    英國(guó)6346    		 1 5 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    BERGQUIST - K10-54 - 導(dǎo)熱墊 TO-220 BERGQUIST - K10-54 - 導(dǎo)熱墊 TO-220
  • 封裝類型:TO-220
  • 絕緣材料:Silicone Rubber
  • 工作溫度范圍:-60°C to +180°C
  • 擊穿電壓:6kV
  • 外部深度:0.15mm
  • 導(dǎo)電性/絕緣性:絕緣
  • 封裝類型:TO-220
  • 工作溫度最低:-60°C
  • 工作溫度最高:180°C
  • 材料:聚醯亞胺薄膜
  • 熱導(dǎo)率:1.3W/m.K
  • 熱阻:0.2°C/W
  • 類型:Thermal Pad
  • 隔離電壓:6kV
    		• 上海 0
    新加坡1350
    英國(guó)16692    		 1 5 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    MULTICOMP - 31-35-25GFN - 總線HTO-220 10/包 MULTICOMP - 31-35-25GFN - 總線HTO-220 10/包
  • 封裝類型:TO-220
  • 絕緣材料:Nylon
  • 裝配孔直徑:3.08mm
  • 總寬 (mm):6.05mm
  • 外徑:6.05mm
  • 外部深度:3.8mm
  • ???裝孔直徑:3.08mm
  • 封裝類型:TO-220
  • 材料:尼龍
  • 類型:Bush
    		• 上海830
    新加坡 0
    英國(guó)2565    		 10 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    MULTICOMP - 3-38-32GFN - 總線HTO-3 10/包 MULTICOMP - 3-38-32GFN - 總線HTO-3 10/包
  • 封裝類型:TO-3
  • 絕緣材料:Nylon
  • 長(zhǎng)度:4.37mm
  • 總寬 (mm):6.1mm
  • 外徑:6.1mm
  • 外部深度:4.37mm
  • 封裝類型:TO-3
  • 材料:尼龍
  • 類型:Bush
    		• 上海 0
    新加坡21
    英國(guó)909    		 10 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    BERGQUIST - Q3AC 300MMX300MM SHEET - 導(dǎo)熱墊 300X300MM BERGQUIST - Q3AC 300MMX300MM SHEET - 導(dǎo)熱墊 300X300MM
  • 封裝類型:TO-220
  • 絕緣材料:Reinforced Fibreglass
  • 工作溫度范圍:-60°C to +180°C
  • 長(zhǎng)度:300mm
  • 總寬 (mm):300mm
  • 外寬:300mm
  • 外部深度:0.13mm
  • 導(dǎo)電性/絕緣性:導(dǎo)電
  • 封裝類型:Sheet
  • 材料:含炭聚合橡膠
  • 熱導(dǎo)率:2W/m.K
  • 熱阻:1.3°C/W
  • 類型:Thermal Pad
    		• 上海 0
    新加坡30
    英國(guó)100    		 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    BERGQUIST - SIL-PAD 2000 150MMX150MM SHEET - 導(dǎo)熱墊 SIL-PAD2000 150MMX150MM BERGQUIST - SIL-PAD 2000 150MMX150MM SHEET - 導(dǎo)熱墊 SIL-PAD2000 150MMX150MM
  • 封裝類型:TO-220
  • 絕緣材料:Silicone Elastomeric
  • 工作溫度范圍:-60°C to +200°C
  • 長(zhǎng)度:150mm
  • 總寬 (mm):150mm
  • 擊穿電壓:4kV
  • 外寬:150mm
  • ???部深度:0.38mm
  • 導(dǎo)電性/絕緣性:絕緣
  • 封裝類型:Pad
  • 工作溫度最低:-60°C
  • 工作溫度最高:200°C
  • 材料:含氮化硼硅合成橡膠
  • 熱導(dǎo)率:3.5W/m.K
  • 熱阻:0.2°C/W
  • 類型:Thermal Pad
  • 隔離電壓:4kV
    		• 上海 0
    新加坡1
    英國(guó)59    		 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    BERGQUIST - SIL-PAD K6 300MMX300MM SHEET - 導(dǎo)熱墊 SIL-PADK6 300MMX300MM BERGQUIST - SIL-PAD K6 300MMX300MM SHEET - 導(dǎo)熱墊 SIL-PADK6 300MMX300MM
  • 封裝類型:TO-220
  • 絕緣材料:Silicone Elastomeric
  • 工作溫度范圍:-60°C to +180°C
  • 長(zhǎng)度:300mm
  • 總寬 (mm):300mm
  • 擊穿電壓:6000V
  • 外寬:300mm
  • 外部深度:0.15mm
  • 導(dǎo)電性/絕緣性:絕緣
  • 工作溫度最低:-60°C
  • 工作溫度最高:180°C
  • 材料:聚醯亞胺薄膜
  • 熱導(dǎo)率:1.1W/m.K
  • 熱阻:0.3°C/W
  • 類型:Thermal Pad
  • 隔離電壓:6kV
    		• 无库存 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    BERGQUIST - K6-104 - 導(dǎo)熱墊 T0-3P BERGQUIST - K6-104 - 導(dǎo)熱墊 T0-3P
  • 外部深度:0.15mm
  • 導(dǎo)電性/絕緣性:絕緣
  • 封裝類型:TO-3P
  • 工作溫度最低:-60°C
  • 工作溫度最高:180°C
  • 材料:聚醯亞胺薄膜
  • 熱阻:0.3°C/W
  • 類型:Thermal Pad
  • 隔離電壓:6kV
    		• 上海 0
    新加坡1239
    英國(guó)16710    		 1 10 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    BERGQUIST - K6-54 - 導(dǎo)熱墊 T0-220 BERGQUIST - K6-54 - 導(dǎo)熱墊 T0-220
  • 外部深度:0.15mm
  • 導(dǎo)電性/絕緣性:絕緣
  • 封裝類型:TO-220
  • 工作溫度最低:-60°C
  • 工作溫度最高:180°C
  • 材料:聚醯亞胺薄膜
  • 熱阻:0.3°C/W
  • 類型:Thermal Pad
  • 隔離電壓:6kV
    		• 上海 0
    新加坡583
    英國(guó)25828    		 1 10 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    LAIRD TECHNOLOGIES - THER-T-LARGE - 絕緣套管 TO-3P LAIRD TECHNOLOGIES - THER-T-LARGE - 絕緣套管 TO-3P
  • 封裝類型:TO-218 / TO-3P / TO-247
  • 絕緣材料:Silicone Rubber
  • 工作溫度范圍:-55°C to +180°C
  • 長(zhǎng)度:30mm
  • 總寬 (mm):13mm
  • 擊穿電壓:8000V
  • 壁厚:0.6mm
  • 外徑:13mm
  • 外部深度:0.6mm
  • 外部長(zhǎng)度/高度:30mm
  • 導(dǎo)電性/絕緣性:絕緣
  • 封裝類型:TO-218/TO-247/TO-3P
  • 工作溫度最低:-55°C
  • 工作溫度最高:180°C
  • 延長(zhǎng)性:115%
  • 材料:Silicone Extrusion
  • 熱導(dǎo)率:0.7W/m.K
  • 熱阻:0.92°C/W
  • 類型:Thermaflex Tube
  • 隔離電壓:8kV
    		• 上海 0
    新加坡853
    英國(guó)6591    		 1 10 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    LAIRD TECHNOLOGIES - THER-T-SMALL - 絕緣套管 TO-220 LAIRD TECHNOLOGIES - THER-T-SMALL - 絕緣套管 TO-220
  • 封裝類型:TO-220
  • 絕緣材料:Silicone Rubber
  • 工作溫度范圍:-55°C to +180°C
  • 長(zhǎng)度:25mm
  • 總寬 (mm):10mm
  • 擊穿電壓:8000V
  • 壁厚:0.6mm
  • 外徑:10mm
  • 外部深度:0.6mm
  • 外部長(zhǎng)度/高度:25mm
  • 導(dǎo)電性/絕緣性:絕緣
  • 封裝類型:TO-220
  • 工作溫度最低:-55°C
  • 工作溫度最高:180°C
  • 延長(zhǎng)性:115%
  • 材料:Silicone Extrusion
  • 熱導(dǎo)率:0.7W/m.K
  • 熱阻:0.92°C/W
  • 類型:Thermaflex Tube
  • 隔離電壓:8kV
    		• 上海3236
    新加坡107
    英國(guó)16484    		 1 10 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    MULTICOMP - K177-NA-403+BQ35 - 絕緣套件 MULTICOMP - K177-NA-403+BQ35 - 絕緣套件
  • 封裝類型:TO-3P, TO-218
  • 類型:Insulating Kit
  • 隔離電壓:1kV
    		• 上海 0
    新加坡3080
    英國(guó) 0    		 1 10 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
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